Nhân Trần PC

google-provider

Đăng nhập bằng Google

0

Giỏ hàng

086 234 8695

Block CPU Bykski CPU-XPR-A-MC-V3 Socket Intel



Số lượng

Mô tả chi tiết

Đặc điểm nổi bật

  • Mặt đế đồng T2 hóa mạ Niken siêu mỏng: Đế đồng T2 nguyên chất độ dẫn nhiệt cao 401 W/m.K, độ mỏng màng Niken hóa học chỉ 0.001–0.002mm giúp chống ăn mòn hiệu quả và triệt tiêu nhiệt (nhiệt trở).

  • Thiết kế vi kênh phun dạng hồi (H-Type Jet): Cấu trúc 77 rãnh nước siêu nhỏ (0.2mm) với diện tích bề mặt lá tản lên đến 24.412 mm² tăng cường tối đa hiệu ứng cuộn xoáy (truyền nhiệt đối lưu) và hấp thụ nhiệt tức thì.

  • Đế đồng siêu mỏng 0.35mm: Đảm bảo độ chắc chắn dưới áp lực ép lắp đặt, đồng thời giảm thiểu đáng kể nhiệt trở từ CPU tới dung dịch tản nhiệt.

  • Khung giáp hợp kim nhôm & LED ARGB 5V: Lớp giáp nhôm bảo vệ sang trọng kết hợp hệ thống đèn LED ARGB 5V/RGB 12V rực rỡ, đi kèm backplate kim loại thiết kế kéo rút chống cong vênh mainboard.

Bảng thông số kỹ thuật

Thông sốChi tiết
Tên sản phẩmBlock CPU Bykski CPU-XPR-A-MC-V3 (Socket Intel)
Mã sản phẩmCPU-XPR-A-MC-V3
Thương hiệuBykski
Socket tương thíchIntel LGA 115X / 1200 / 1700
Chất liệuĐồng T2 hóa mạ Niken, Hợp kim nhôm, Brass (Thau)
Cấu trúc rãnh tản77 rãnh vi kênh (0.2mm Jet Microchannel), diện tích 24,412 mm²
Độ mỏng đế đồng0.35 mm
Chuẩn ren cắmG1/4 inch
Chuẩn LEDARGB 5V (Hỗ trợ RGB 12V)
Kích thước92.00 x 92.00 x 21.00 mm
Tùy chọn màu sắcĐen (Black) / Trắng (White)