Đăng nhập bằng Google
Giỏ hàng

Số lượng
Mô tả chi tiết
Mặt đế đồng T2 hóa mạ Niken siêu mỏng: Đế đồng T2 nguyên chất độ dẫn nhiệt cao 401 W/m.K, độ mỏng màng Niken hóa học chỉ 0.001–0.002mm giúp chống ăn mòn hiệu quả và triệt tiêu nhiệt (nhiệt trở).
Thiết kế vi kênh phun dạng hồi (H-Type Jet): Cấu trúc 77 rãnh nước siêu nhỏ (0.2mm) với diện tích bề mặt lá tản lên đến 24.412 mm² tăng cường tối đa hiệu ứng cuộn xoáy (truyền nhiệt đối lưu) và hấp thụ nhiệt tức thì.
Đế đồng siêu mỏng 0.35mm: Đảm bảo độ chắc chắn dưới áp lực ép lắp đặt, đồng thời giảm thiểu đáng kể nhiệt trở từ CPU tới dung dịch tản nhiệt.
Khung giáp hợp kim nhôm & LED ARGB 5V: Lớp giáp nhôm bảo vệ sang trọng kết hợp hệ thống đèn LED ARGB 5V/RGB 12V rực rỡ, đi kèm backplate kim loại thiết kế kéo rút chống cong vênh mainboard.
| Thông số | Chi tiết |
| Tên sản phẩm | Block CPU Bykski CPU-XPR-A-MC-V3 (Socket Intel) |
| Mã sản phẩm | CPU-XPR-A-MC-V3 |
| Thương hiệu | Bykski |
| Socket tương thích | Intel LGA 115X / 1200 / 1700 |
| Chất liệu | Đồng T2 hóa mạ Niken, Hợp kim nhôm, Brass (Thau) |
| Cấu trúc rãnh tản | 77 rãnh vi kênh (0.2mm Jet Microchannel), diện tích 24,412 mm² |
| Độ mỏng đế đồng | 0.35 mm |
| Chuẩn ren cắm | G1/4 inch |
| Chuẩn LED | ARGB 5V (Hỗ trợ RGB 12V) |
| Kích thước | 92.00 x 92.00 x 21.00 mm |
| Tùy chọn màu sắc | Đen (Black) / Trắng (White) |