Đăng nhập bằng Google
Giỏ hàng

Số lượng
Mô tả chi tiết
Thiết kế tối ưu diện tích: Thiết kế bao phủ toàn bộ socket và bề mặt CPU Intel (bao gồm cả vùng hotspot), mang lại hiệu năng tản nhiệt vượt trội cho hệ thống high-end.
Công nghệ 3D Jetplate 2.0: Cải tiến cấu trúc rãnh cắt (cross-slot) kết hợp buồng áp suất phụ phía trước giúp ổn định dòng chảy, tăng áp lực nước và phân phối chất lỏng đều khắp các lá tản nhiệt.
Vật liệu cao cấp cắt CNC: Mặt tiếp xúc bằng đồng mạ niken nguyên khối, phần ren nối bằng đồng thau mạ niken và được bao bọc thẩm mỹ bằng lớp vỏ nhôm CNC.
Hệ thống LED aRGB tinh tế: Đèn nền đồng đều xuyên qua các họa tiết trên bề mặt, tích hợp thêm dải LED hắt sáng khuếch tán sang khu vực khe cắm RAM.
Thiết kế liền mạch: Che gọn toàn bộ khu vực socket và lỗ bắt vít tạo vẻ ngoài liền mạch, gọn gàng cho bo mạch chủ trong khi thao tác lắp đặt từ mặt sau vẫn rất đơn giản.
| Thông số | Chi tiết |
| Tương thích Socket | Intel LGA 1700 / LGA 1851 |
| Kích thước (D x R x C) | 88.00 x 88.00 x 32.30 mm |
| Chất liệu đế block | Đồng mạ niken (Nickel-plated copper) |
| Chất liệu nắp trên | Nhôm (Aluminum) |
| Chất liệu ren kết nối | Đồng thau mạ niken (Nickel-plated brass) |
| Cổng ren kết nối | 2 x G1/4“ |
| Độ dày / Khoảng cách lá gió | 0.4 mm / 0.4 mm |
| Áp suất thử nghiệm | 0.8 bar |
| Nhiệt độ hoạt động tối đa | 60 °C |
| Màu sắc | Đế: Đen (Black) / Điểm nhấn: Chrome |
| Trọng lượng | 890g |
| Bảo hành | 06 Tháng |
Chỉ sử dụng với dung dịch làm mát (Coolant) trong suốt. KHÔNG sử dụng với chất lỏng dạng đục (Pastel) để tránh hiện tượng lắng cặn, gây tắc nghẽn, hư hại linh kiện và có thể bị từ chối bảo hành từ nhà sản xuất.